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《高精密電子廠房裝配式混凝土樓蓋結(jié)構(gòu)體系研究》課題預(yù)制華夫板采購項目詢比采購公告第1次變更

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《高精密電子廠房裝配式混***樓蓋結(jié)構(gòu)體系研究》課題預(yù)制華夫板采購項目詢比采購公告第1次變更 (發(fā)布時間：2024-12-12) 項目概況項目基本情況樣式- 項目名稱：《高精密電子廠房裝配式混***樓蓋結(jié)構(gòu)體系研究》課題預(yù)制華夫板采購項目項目編號***項目類型：服務(wù) 采購方式：詢比采購所屬行業(yè)分類：建筑業(yè)--房屋建筑業(yè) 項目實施地點：玲瓏大廈B座招標(biāo)人： *** 代理機(jī)構(gòu)：樣式二項目概況：《高精密電子廠房裝配式混***樓蓋結(jié)構(gòu)體系研究》課題預(yù)制華夫板采購項目變更內(nèi)容變更內(nèi)容標(biāo)段：《高精密電子廠房裝配式混***樓蓋結(jié)構(gòu)體系研究》課題預(yù)制華夫板采購項目文件獲取結(jié)束時間：***變更為：***澄清截止時間***：***變更為：***時間匯總文件下載開始：***結(jié)束：***投標(biāo)時間結(jié)束：***開標(biāo)時間開始：***

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