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【,湖北,武漢市】[HF20233639]芯片切片及透射電鏡測試成交公告
標簽： 中標公告[HF20233639]芯片切片及透射電鏡測試成交公告招標信息招標采購
發(fā)布時間 2023-11-29 截止日期 立即查看
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[HF***]芯片切片及透射電鏡測試成交公告 發(fā)布時間：2023-11-29 1. 項目名稱：芯片切片及透射電鏡測試 2.成交供應商名稱：湖北九峰山實驗室 3.成交供應商地址：***市東湖高新技術***區(qū)九***街9號 4.成交金額***12***元 5. 付款方式：合同簽訂后10個工作日之內預付合同金額***服務完成且驗收合格后10個工作日之內支付合同金額***6.主要成交標的： 序號 服務內容 服務期限 1 1.芯片激光切割； 2.芯片離子束減薄 合同簽訂至******月 2 1.芯片透射樣品制備； 2.芯片材料形貌表征； 3.***元素分析； 4. 芯片材料晶格分析 合同簽訂至******月 華中科技大學集***路學院 ******月***日

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