全自動(dòng)芯片裝架系統(tǒng)評(píng)標(biāo)結(jié)果公示公告(1)

發(fā)布時(shí)間： 2025-03-04

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中標(biāo)公告詳情

全自動(dòng)芯片裝架系統(tǒng)評(píng)標(biāo)結(jié)果公示公告(1)

【中國(guó)國(guó)際招標(biāo)網(wǎng)】

項(xiàng)目名稱：全自動(dòng)芯片裝架系統(tǒng)

招標(biāo)項(xiàng)目編號(hào)***自動(dòng)芯片裝架系統(tǒng)由全自動(dòng)共晶機(jī)、全自動(dòng)環(huán)氧裝片機(jī)和附件組成，由供應(yīng)方負(fù)責(zé)集成為完整的設(shè)備系統(tǒng)，具體詳見技術(shù)規(guī)格。

招標(biāo)機(jī)構(gòu)：中船海鑫工程管理（北京）***

招標(biāo)人：***

開標(biāo)時(shí)間：***

公示開始時(shí)間：***

評(píng)標(biāo)公示截止時(shí)間***：***

中標(biāo)候選人名單：