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半導體專用設備及核心零部件基地建設項目(園二路南側、G228東側地塊)招標計劃

發(fā)布時間 2025-02-10 截止日期 立即查看
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招標預告詳情

半導體專用設備及核心零部件基地建設項目(***路南側、G228東側地塊)招標計劃 發(fā)布日期:******市公共資源 項目名稱:半導體專用設備及核心零部件基地建設項目(***路南側、G228東側地塊) 招標人:*** 聯(lián)系人:*** 聯(lián)系方式:***906 ***元):***00.000000 標段數(shù)量:1 預計招標時間:******月以后 項目概況:在競拍所得的111470平方米土地上,新建344410平方米廠房。 標段包類型:勘察,設計(勘察設計),監(jiān)理,全過程工程咨詢,工程施工,其他工程,工程總承包,設備 招標范圍:本項目所涉及的服務、工程、貨物的所有內容。 備注:本次公開的招標計劃是本項目的初步安排,具體情況以招標公告和招標文件***。 此頁
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